基本信息
| 标准名称： | 电子元器件用铍青铜板带材规范 |
| 英文名称： | Specification for Copper-beryllium alloy plate and strip for use in electronic components |
| 中标分类： | |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 1998-03-18 |
| 实施日期： | 1998-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 杭州电子工业学院和上海有色金属压延厂 |
| 起草人： | 王一云、李灼华、李戈、丁志明、黄方 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1998-04-01 |
| 页数： | 8页 |
适用范围
本规范规定了电子器件用铍青铜板带材的要求、质量保证规定和交货准备及有关规则。本规范适用于军用电子器件用铍青铜板带材。
前言
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目录
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引用标准
GB 228-1987 金属拉伸试验方法
GB 4340-1984 金属维氏硬度试验方法
GB 6397-1986 金属拉伸试验试样
GB 8888-1988 重有色金属加工产口的包装、标志、运输和贮存
GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表
SJ 3197-1989 铍青铜弹性件的热处理
YS/T 328-1994 铍青铜 化学分析方法
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